8月18-19日，由中國科學(xué)院長(cháng)春應用化學(xué)研究所牽頭的國家重點(diǎn)研發(fā)計劃“高端功能與智能材料”重點(diǎn)專(zhuān)項“面向晶圓級封裝的光敏聚酰亞胺材料關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)及應用”項目啟動(dòng)暨實(shí)施方案論證會(huì )在長(cháng)春召開(kāi)，長(cháng)春應化所副所長(cháng)劉俊參加了會(huì )議并致開(kāi)幕詞，會(huì )議由長(cháng)春應化所科技處處長(cháng)王大鵬主持。

　　參研單位及相關(guān)專(zhuān)家代表共30余人參加了本次會(huì )議，福建師范大學(xué)童躍進(jìn)教授，天津大學(xué)李?lèi)偵淌?，內蒙古大學(xué)武利民教授，中國科學(xué)院寧波材料研究所王震研究員，中山大學(xué)張藝教授，吉林大學(xué)張文科教授、張海博教授，吉林高琦聚酰亞胺材料有限公司付饒總經(jīng)理作為項目實(shí)施方案論證委員會(huì )專(zhuān)家出席此次會(huì )議。

　　劉俊代表長(cháng)春應化所對與會(huì )嘉賓致以誠摯歡迎和衷心感謝，并表示將加強項目過(guò)程管理，提供切實(shí)保障條件，確保項目順利實(shí)施。項目負責人長(cháng)春應化所郭海泉研究員就項目任務(wù)分解及主要研究工作、項目實(shí)施計劃及關(guān)鍵考核節點(diǎn)、項目組織管理機制等方面進(jìn)行了詳細匯報。項目專(zhuān)家組對項目的組織管理和實(shí)施方案給予了詳細建議，就項目研究過(guò)程中可能出現的難點(diǎn)提出了指導意見(jiàn)，并希望充分發(fā)揮參與單位的協(xié)助優(yōu)勢，取得突出成果。

　　該項目由長(cháng)春應化所牽頭，聯(lián)合中山大學(xué)、廣東粵港澳大灣區黃埔材料研究院、中車(chē)時(shí)代半導體、通富微電、東莞德聚技術(shù)有限公司等共同組建了產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同創(chuàng )新研究團隊。

　　光敏聚酰亞胺是提升芯片集成度，保障其可靠運行的關(guān)鍵材料。本項目突破了光敏聚酰亞胺在芯片制造過(guò)程中的關(guān)鍵技術(shù)，并且搭建起從樹(shù)脂結構設計到應用檢測與評價(jià)的全鏈條研發(fā)體系，提升了我國在集成電路領(lǐng)域的自主創(chuàng )新能力。

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